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封裝共面性測試儀結構美觀大方，操作簡便，結合本公司自主研發的測量軟件，可實現準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求。

器件引腳共面性檢測儀設備結構美觀大方，操作簡便，結合本公司自主研發的測量軟件，可實現準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求。

半導體共面性測量設備結構美觀大方，操作簡便，結合本公司自主研發的測量軟件，可實現準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求。

BGA共面度檢測儀結構美觀大方，操作簡便，結合本公司自主研發的測量軟件，可實現準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求。

超景深三維立體顯微鏡觀察物體時能產生正立的三維空間像,立體感強，成像清晰和寬闊，具有較長的工作距離是適用范圍非常廣泛的常規顯微鏡.具有景深大、分辨率大等特點。

國產超景深三維顯微鏡觀察物體時能產生正立的三維空間像,立體感強，成像清晰和寬闊，具有較長的工作距離是適用范圍非常廣泛的常規顯微鏡.具有景深大、分辨率大等特點。